テックライブラリー
アプリケーション & 使用例
2021年11月
[アプリケーションノート]
TDK製透明導電性銀(Ag)合金フィルム「FleClear®」は、様々なユースケースに多用される多目的材料です。こうした用途の多くでは、目的を充分に果たせるようにするために、Agフィルムの低抵抗導電面に直接電気的接続を設ける必要があります。本アプリケーションノートでは、「FleClear®」の製品概要、金属電極のステップ・バイ・ステップの取り付け手順、取り付けに必要な器材のリストや、銅バスバーの導電面への取り付けに推奨される材料を記載しています。さらに、必要に応じた各材料のサプライヤと品番も併せて記載しています。(本文英語)
TDK製透明導電性銀(Ag)合金フィルム「FleClear®」は、様々なユースケースに多用される多目的材料です。こうした用途の多くでは、目的を充分に果たせるようにするために、Agフィルムの低抵抗導電面に直接電気的接続を設ける必要があります。本アプリケーションノートでは、「FleClear®」の製品概要、金属電極のステップ・バイ・ステップの取り付け手順、取り付けに必要な器材のリストや、銅バスバーの導電面への取り付けに推奨される材料を記載しています。さらに、必要に応じた各材料のサプライヤと品番も併せて記載しています。(本文英語)
製品 & テクノロジー
2021年08月
[プロダクトオーバービュー]
金属箔ラミネートフィルムを用いたパッケージの電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)です。
低抵抗な電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)は、ピーク出力の補助電源や、電源喪失時のバックアップ、エネルギーハーベスティング・回生エネルギー用蓄電に有効です。また、薄くて軽量であるため、モバイル製品に魅力的な形態です。
電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)の最大の特長である「大容量」はそのままで、「低抵抗」による大電流の取り扱いが得意で、定格電圧は「3V以上」であるため使いやすい仕様となっています。電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)は、クリーンな材料構成のデバイスです。
金属箔ラミネートフィルムを用いたパッケージの電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)です。
低抵抗な電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)は、ピーク出力の補助電源や、電源喪失時のバックアップ、エネルギーハーベスティング・回生エネルギー用蓄電に有効です。また、薄くて軽量であるため、モバイル製品に魅力的な形態です。
電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)の最大の特長である「大容量」はそのままで、「低抵抗」による大電流の取り扱いが得意で、定格電圧は「3V以上」であるため使いやすい仕様となっています。電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ)は、クリーンな材料構成のデバイスです。
アプリケーション & 使用例
2020年12月
[アプリケーションノート]
クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ACMシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。
クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、さらに2020年の5Gのスタートにともない、インターネット上を移動するデータは従来の文書や画像、音声に加えて、動画、ゲームなどの大容量コンテンツが増大しています。
そして、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)が到来しています。しかしこれらの進化を支えていくためには、大量のデータを処理できる高性能サーバが数多く必要となります。プロセッサーや各種IC高性能化に伴い、サーバ基板上の電源ICの高クロック化、大電流省電力化、小型化、データラインに於けるノイズ対策、サージ対策が喫緊の課題になっています。これらの課題に対応・解決するためVR13およびVR14アプリケーションでの高効率要求に対応したフェライトパワーインダクタ VLBUシリーズ、µPOL™組み込みDC-DCコンバータ FSシリーズ、パルストランス ALTシリーズ+コモンモードフィルタ/チョーク ACMシリーズでのソリューション、サージ保護デバイス チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサなどのTDK製品について紹介致します。
ソリューションガイド
2020年11月
[ソリューションガイド]
NFCとは、Near Field Communicationの略で、近距離無線通信の1つです。
NFCに対応した機器同士を近づけることで、データ通信や認証を行うことができる機能で、近年スマートフォンへの搭載が急速に進んでおります。
また、スマートウォッチのようなウェアラブル端末など、周辺機器への搭載も広がりを見せています。
キャッシュレス決済や、周辺機器との接続認証の場面で多く使用されているほか、タッチレス社会の実現へ向け、より多様な用途での活用が期待されています。
本記事ではNFC回路で使用される主な部品(NFCアンテナ、磁性シート、LCフィルタ用インダクタ、シングルエンド回路用バラン、電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ))についてご紹介致します。
NFCとは、Near Field Communicationの略で、近距離無線通信の1つです。
NFCに対応した機器同士を近づけることで、データ通信や認証を行うことができる機能で、近年スマートフォンへの搭載が急速に進んでおります。
また、スマートウォッチのようなウェアラブル端末など、周辺機器への搭載も広がりを見せています。
キャッシュレス決済や、周辺機器との接続認証の場面で多く使用されているほか、タッチレス社会の実現へ向け、より多様な用途での活用が期待されています。
本記事ではNFC回路で使用される主な部品(NFCアンテナ、磁性シート、LCフィルタ用インダクタ、シングルエンド回路用バラン、電気二重層キャパシタ(EDLC/スーパーキャパシタ))についてご紹介致します。
製品 & テクノロジー
2020年05月
[プロダクトオーバービュー]
絶対圧・ゲージ圧・差圧の測定ができる高精度なピエゾ抵抗型圧力センサは、幅広い用途に活用されています。
産業用機器や設備では、圧力センサから出力されたデータを使用することで、油圧や空気圧機械操作を効率的に行うだけでなく、製造業の新しい基準であるインダストリー4.0に対応できます。
自動車分野では、燃費向上や有害な排気ガスの削減を求める動きが高まり、長期的安定性を持つ、高精度のセンサが求められています。媒体耐性に加え、圧力センサに耐寒性を求めるアプリケーションもありますが、最も重要なことは、長期にわたり信頼性のある信号を出力することです。
いずれのアプリケーションにおいても、圧力ダイの諸特性に求められる要件は年々厳しくなっており、昨今はすでにダイレベルから特別な設計が要求される傾向にあります。TDKの圧力センサ製品ポートフォリオは、高感度・高性能化と小型化の両立に重点を置いた構成となっています。加えて、媒体耐性や扱いやすさにとくに配慮した製品を取り揃えています。
絶対圧・ゲージ圧・差圧の測定ができる高精度なピエゾ抵抗型圧力センサは、幅広い用途に活用されています。
産業用機器や設備では、圧力センサから出力されたデータを使用することで、油圧や空気圧機械操作を効率的に行うだけでなく、製造業の新しい基準であるインダストリー4.0に対応できます。
自動車分野では、燃費向上や有害な排気ガスの削減を求める動きが高まり、長期的安定性を持つ、高精度のセンサが求められています。媒体耐性に加え、圧力センサに耐寒性を求めるアプリケーションもありますが、最も重要なことは、長期にわたり信頼性のある信号を出力することです。
いずれのアプリケーションにおいても、圧力ダイの諸特性に求められる要件は年々厳しくなっており、昨今はすでにダイレベルから特別な設計が要求される傾向にあります。TDKの圧力センサ製品ポートフォリオは、高感度・高性能化と小型化の両立に重点を置いた構成となっています。加えて、媒体耐性や扱いやすさにとくに配慮した製品を取り揃えています。
製品 & テクノロジー
2020年04月
[プロダクトオーバービュー]
チップバリスタとTVSダイオードは、過電圧保護部品として使用されます。 これらの製品は、構造・製造方法が完全に異なるが、静電気保護として似た性質を持っています。 そのため、回路上はどちらも使用可能なのですが、チップバリスタは使えないと判断されるケースが存在します。 たしかに、その歴史的な背景から、カタログやデータシートに記載する項目が異なることが多く、 コンデンサやその他の汎用部品のように、紙面に記載されているスペックだけで特性の比較を行うことが難しいです。 そこで、この記事では、バリスタとダイオードの違いを明確にし、ダイオードとバリスタの比較が可能なデータを紹介します。
チップバリスタとTVSダイオードは、過電圧保護部品として使用されます。 これらの製品は、構造・製造方法が完全に異なるが、静電気保護として似た性質を持っています。 そのため、回路上はどちらも使用可能なのですが、チップバリスタは使えないと判断されるケースが存在します。 たしかに、その歴史的な背景から、カタログやデータシートに記載する項目が異なることが多く、 コンデンサやその他の汎用部品のように、紙面に記載されているスペックだけで特性の比較を行うことが難しいです。 そこで、この記事では、バリスタとダイオードの違いを明確にし、ダイオードとバリスタの比較が可能なデータを紹介します。