チップバリスタとTVSダイオードは、過電圧保護部品として使用されます。 これらの製品は、構造・製造方法が完全に異なるが、静電気保護として似た性質を持っています。 そのため、回路上はどちらも使用可能なのですが、チップバリスタは使えないと判断されるケースが存在します。 たしかに、その歴史的な背景から、カタログやデータシートに記載する項目が異なることが多く、 コンデンサやその他の汎用部品のように、紙面に記載されているスペックだけで特性の比較を行うことが難しいです。 そこで、この記事では、バリスタとダイオードの違いを明確にし、ダイオードとバリスタの比較が可能なデータを紹介します。

TDKでは幅広い突入電流防止NTCサーミスタを取り揃えています。本記事では突入電流を簡便･効果的に制限するICL(突入電流防止)用として使用される突入電流防止NTCサーミスタの使用例をご説明致します。
スイッチング電源、インバータなどの電子機器は、電源投入時に瞬間的に高いピークをもつ異常電流が流れます。
これを突入電流(Inrush Current)といい、無対策のままでは、半導体素子の破壊や平滑コンデンサの寿命に悪影響を及ぼしますので、突入電流防止NTCサーミスタにより突入電流を制限します。

バリスタはESD(静電気放電)や雷サージなど、過渡的な異常電圧から機器･回路を保護するサプレッサとしての用途にご使用いただけます。
比較的大きいサージ電流(100A～25kA)の保護には、リード付きディスクバリスタやSMDディスクバリスタが適しています。また、より大きいサージ電流(約25kA以上)の保護には、ブロックバリスタおよびストラップバリスタが適しています。
本記事ではスイッチング電源、LED照明システム、モータなどの誘導性負荷、電磁ブレーキ付きモータ、SSR(ソリッドステートリレー)、ロードダンプ/フィールドディケイ、太陽光発電システムの接続箱/パワーコンディショナ、耐雷トランスを用いた重要機器、産業機器における高エネルギーサージなどへの、サージ保護素子としての応用例をご紹介します。

積層セラミックス技術により製造されるSMDチップバリスタは、電圧依存性の抵抗素子です。ESD(静電気放電)やサージなど、過渡的な過電圧から電子回路を保護するために、通信機器や産業機器、車載機器などで広く使用されています。

チップバリスタはサージ吸収性能とともにノイズ抑制効果もあわせもちます。各種ESD対策用部品の適応アプリケーション領域を示すとともに、TDK チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ, CeraDiodes, 積層チッププロテクタに最適なアプリケーション領域について紹介します。

独自の材料を採用しているTDKのチップバリスタAVRシリーズは、繰り返しサージに強いのが特長です。高速で頻繁なON/OFF動作で使用される小型の電磁弁やステッピングモータなどにおいて、ツェナーダイオードなどと置き換えできる製品も提供しています。

NTCサーミスタは温度上昇とともに抵抗値を急減する感熱抵抗素子です。この性質を利用して、温度センサほか、過熱から回路を守る温度保護素子として利用されています。
TDKでは蓄積した材料技術と積層工法を駆使して、各種サイズのチップNTCサーミスタを提供しています。本記事では温度検知や温度補償など、温度保護素子としての応用例をご紹介します。

サージアレスタはGDT(ガス入り放電管)の電圧保護デバイスです。TDKは、電源ライン用の雷保護から信号ライン用の雷保護まで、さまざまなサージ電流耐量を備えた製品を豊富にラインアップして提供しています。

本資料では、各種保護部品の特徴及び、積層チップコンデンサと積層チップバリスタの静電気吸収能力の違いを説明します。