TDKでは、サージ電圧によって機器を故障させないための積層チップバリスタをラインナップしております。TDK Product Center では、さまざまな電気特性を記した製品個別データシートや製品カタログをご覧頂くことができます。しかし、①データシートの見方や活用方法が示されていない。②サージ電圧の対策に最適な部品の絞り込みが難しい。ことから、部品選定～評価に時間を費やすことが課題です。
これらの課題を解決するために、サージ電圧の対策に最適な部品選定可能な、積層チップバリスタのシミュレーションツールをご紹介致します。

現在、世界規模の課題となっている地球温暖化。その原因となるだけでなく、私たちの健康にも大きな影響を与えるCO₂ （二酸化炭素）。家庭やオフィス、病院などで空気環境を改善するために、CO₂をはじめとしたさまざまなガスを検出するセンサのニーズが高まっています。TDKはこれまでのセンサのサイズを大幅に小型化し、低消費電力にしたCO₂ガスセンサを開発しています。

パワーインダクタPLEシリーズは、ウェアラブルデバイス等に搭載される小型バッテリーでの動作時に効果を発揮する高効率・低漏洩磁束の超小型パワーインダクタです。
当社独自の構造設計と新たな開発材料を用い、薄膜プロセスによって幅広いインダクタンス値を実現しています。
本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。　

TDKパターンコイルの特徴を説明し、ワイヤレス充電器に搭載した際の使用例を紹介します。

TDKのNTCRPシリーズ（NTCサーミスタ）は、電動自動車の駆動モータやバッテリ、産業機器の温度検知等幅広いアプリケーションに使用され、高信頼性が求められる製品になります。
特に絶縁抵抗や絶縁耐圧は、顧客使用時に安全な運用と信頼性を確保する上で重要な要素となります。
この記事では、NTCRPシリーズの絶縁抵抗及び絶縁耐圧の試験方法に関してご紹介いたします。

エネルギーハーベスティングは、パワーハーベスティング、エネルギースカベンジング、またはアンビエント発電として知られています。これは、ウェアラブルエレクトロニクス、状態監視、無線センサーネットワークで使用されるような小型の自律型デバイスに電力を供給するために、周囲のエネルギーを取り込み、必要に応じて電力を貯蔵するプロセスです。
通常、電力は電気として蓄えられます。
バッテリーレスとワイヤレスで無駄を減らすことを実現します。電池交換や再充電が不要なため、省力化・経費削減が可能です。持続可能な社会に貢献し、企業価値を向上させます。

今日のデータ駆動型社会では、さまざまな業種を超えた企業が、イノベーションを推進し、競争上の優位性を確保し、より良いビジネス成果をもたらすための、機械学習 (ML) と人工知能 (AI) の潜在能力を認識しています。しかしながら、MLモデルの開発と展開は複雑で、時間と専門知識が不可欠です。
 
Qeexoの自動機械学習（AutoML）プラットフォームは、費用のかかる専門家を必要とせずにMLモデルの構築とスケーリングのプロセスを自動化および簡素化する包括的なソリューションを提供します。さらに、このソリューションは、エッジデバイス上にMLモデルを容易に構築および展開し、セキュリティ、効率、リアルタイムの意思決定のレイヤーを追加することができます。

クラウドコンピューティングやスマートフォンの普及、5Gの進展等にともない、インターネット上を移動するデータは増大の一途をたどり、AIなどに代表されるテクノロジーの進化や、ビッグデータおよびIoTなどのデータ活用によるデジタルトランスフォーメーション(DX)の進化を支えるべく、データセンターにおける情報処理需要が急激に増大しています。
そうした市場動向に対応すべく、CPU,GPU,FPGA等の半導体プロセッサーでは、製造プロセス技術の微細化が進展し、単位面積当たりのゲート集積数が増加して、動作周波数が高くなり、 情報処理能力が大幅に向上しました。
こうしたプロセッサーの能力向上に対応して、Server用電源回路においても、大きな進化が起こっています。

パワーインダクタVLSシリーズは、TDKがこれまで蓄積してきた材料技術や製造工法などを駆使して開発した巻線・磁気シールド(樹脂)タイプのインダクタです。大きく分けるとVLS-HBX/HBUシリーズ、VLS-CX/CX-Hシリーズ、VLS-EX/AF/EX-H/EX-Dシリーズの3つに分類でき、それぞれ優れた特徴を持っています。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。

車載用パワーインダクタHPLシリーズは、TDKで独自開発したフェライト材料とフレームを用いた低インダクタンスの製品です。
大電流対応と高効率が特徴で、 ADAS画像処理プロセッサー等の大電流が要求される回路に最適です。また接合レス構造によって、オープンの不良リスクを低減した高信頼性を実現しています。
本記事では、HPLシリーズの構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を分かりやすく解説します。