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ソリューションガイド
[ソリューションガイド]
材料技術や積層技術などの高度化により、MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)のさらなる小型化や大容量化が図られる中で、近年、温度補償用(種類1)のMLCCの耐電圧と静電容量の拡大も著しく進んでいます。
TDKが開発したC0G特性・高耐圧MLCCは、C0G特性で1000Vの耐電圧を業界最高クラスの広い静電容量範囲(1nF~33nF)で実現した製品です。共振回路などの用途では、従来、フィルムコンデンサが使用されてきた分野においても、MLCCへの置き換えが可能です。
このC0G特性・高耐圧MLCCの特長とともに、EVのワイヤレス給電システムにおけるフィルムコンデンサからの置き換えと、そのメリットなどを中心に解説いたします。
材料技術や積層技術などの高度化により、MLCC(積層セラミックチップコンデンサ)のさらなる小型化や大容量化が図られる中で、近年、温度補償用(種類1)のMLCCの耐電圧と静電容量の拡大も著しく進んでいます。
TDKが開発したC0G特性・高耐圧MLCCは、C0G特性で1000Vの耐電圧を業界最高クラスの広い静電容量範囲(1nF~33nF)で実現した製品です。共振回路などの用途では、従来、フィルムコンデンサが使用されてきた分野においても、MLCCへの置き換えが可能です。
このC0G特性・高耐圧MLCCの特長とともに、EVのワイヤレス給電システムにおけるフィルムコンデンサからの置き換えと、そのメリットなどを中心に解説いたします。