スマートフォンやタブレットなどをはじめとする電子機器の小型・薄型・多機能化にともない、回路基板には多数の電子部品が高密度実装され、ICやケーブルなどから放射されるノイズの抑制が、ますます重要になっています。こうした放射ノイズは設計段階では予測困難で、製造段階になってから対策が求められることも多くなっています。

スマートフォンなどのモバイル機器では、静電気放電(ESD)から回路の誤動作や損傷を防ぐため、チップバリスタなどの保護素子が使用されますが、TDKのノイズ抑制シート”フレキシールド“IFLシリーズは、静電気対策としても有効な製品です。その使用事例と効果についてご紹介いたします。

ワイパやパワーウィンドウ、パワーシートなどの自動車補機用の車載モータには、マグネットを界磁とする小型のブラシ付きDCモータが多用されています。ブラシ付きDCモータは構造がシンプルで低価格、起動トルクが大きいといった特長をもちますが、回転にともなってブラシとコミュテータ(整流子)の接点で火花放電が起き、ノイズの発生やブラシの摩耗の原因となります。そこで、このノイズの吸収・抑制や接点保護を目的に、サージ保護デバイスであるリングバリスタがコミュテータ部に装着されます。

スマートフォンのスピーカーやヘッドホンなどのオーディオライン(音声ライン)からは、無対策のままでは配線から電磁ノイズが放射されます。このノイズは内蔵アンテナに干渉して受信感度を低下させてしまうため、一般にノイズ対策としてチップビーズが挿入されます。しかし、チップビーズはノイズ抑制には効果的な反面、オーディオライン用としては音声歪みを起こすという問題をかかえていました。そこで、このソリューションとして、TDKが新たな製品コンセプトにより開発したのが、オーディオライン用ノイズサプレッションフィルタMAFシリーズです。セルラーバンドでのノイズ減衰効果にすぐれるため、受信感度を大幅に改善しつつ、従来の対策部品挿入による音質劣化の問題を解決します。スマートフォンなどに採用されているD級アンプの高調波対策としてもきわめて有効です。

この記事ではギアトゥースセンサの製品概要について解説しています。自動車や大型二輪車を中心に進められてきた電子制御によるFI(Fuel Injection:燃料噴射)システムへの移行が急速に進展し、規制の強化、世界標準化の動向に伴い、構造の複雑さとコストの両面からFI化が難しいとされてきた250ccクラス軽自動二輪車(126～250cc）への適用も進んでいます。

プリント基板に実装される電子部品は、SMＴ(表面実装技術)に対応したSMDタイプが主流となっています。なかでも主要受動部品として多用されるMLCC(積層セラミックチップコンデンサ)は、電子機器の小型・軽量化に大きく貢献してきました。その一方で、従来型のリード付きタイプのセラミックコンデンサもまた、その特長や持ち味を生かして、さまざまな用途で活躍しています。さらに、近年は過酷な条件で使用される車載用途などにおいて、SMDタイプのコンデンサの弱点を補うソリューションとして積層型リード付きコンデンサがあらためて注目されています。TDKはこうした先進の市場ニーズに応え、車載電装機器をはじめとする高信頼性が求められる用途向けの積層型リード付きコンデンサとして、新たにハロゲンフリーの新シリーズを提供しており、音鳴き対策、基板たわみ対策およびDCモータのノイズ対策などに、きわめて効果的なパフォーマンスを発揮します。

車載インタフェースの高速化・高度化にともない、LVDS伝送の車載カメラシステムなどでは、1本のラインに信号と電源を重畳させるPoC(Power over Coax)化が進行しています。TDKの電源インダクタADL3225Vタイプは、PoCにおける伝送特性の確保を省スペースで実現する製品です。

近年の自動車はセンサ系やカメラ系の機器が増え、先進のマルチメディア・情報通信系の車載LANとして、Ethernetの導入が急速に進められています。TDKでは、すぐれたノイズ抑制特性を小型・低背形状で実現した Ethernet用コモンモードフィルタACT45Lシリーズを開発しました。

きわめて過酷なノイズ環境にある自動車では、車載LANのEMC対策としてコモンモードフィルタが使用されます。TDKではECUの回路基板の省スペース化という市場要求に応え、実装面積を大幅削減する小型・高特性の車載LAN用コモンモードフィルタACT1210シリーズを開発しました。

TDKではHDDヘッドで培った独自の薄膜工法の応用により、既存の薄膜コモンモードフィルタと比べて大幅な小型化を実現した製品TCM0403Rを開発しました。スマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器に要求される省スペース実装に最適なノイズ対策部品です。