【運転の電化・自動化に伴う、自動車設計におけるセンサ技術の役割拡大】

自動車生産の状況は大きく変化しています。現代の自動車設計においては、電子デバイスやセンサが飛躍的に増加しており、自動車産業がe-モビリティや自動運転へのシフトを進めるにしたがい、この傾向はさらに強まると予想されます。電気自動車に搭載されるコアテクノロジーにおけるセンサの役割は拡大し続けています。また、内燃エンジン車のガスセンサは、排気ガスモニタリングから室内空気質（IAQ : internal air quality)の測定へとシフトしています。

全自動運転を目指した次世代の車両の開発が活発になっており、車のアーキテクチャが大きく変わり始めています。その中でも先進運転システム(ADAS)を担うECU間を繋ぐ車載ネットワークは非常に重要な要素です。
車載ネットワークにおいては車載Ethernetが特に注目されており、100BASE-T1(100Mbps)、1000BASE-T1(1Gbps)がカメラやレーダー、ライダーといったセンサーシステムに採用されています。また、車載Ethernetの新たな規格である、データレートが10Mbpsの10BASE-T1Sが注目されています。使用されるアプリケーションとしては、例：アクチュエータ系やセンサー等への使用が見込まれています。

スマートフォンやTWSなどのモバイルデバイスは小型化・高機能化が進んでいる一方で、デバイスやICは、ESD(静電気放電)やサージなどのイミュニティに対し脆弱化しています。これらモバイルデバイスは手に持って操作や装着を行う機会も増え、今まで以上にESD対策が必要となり、ESD保護部品によって対策するケースが増加しています。
TDKはESDから回路を保護できる部品としてチップバリスタをラインナップしております。そこで、この記事では、実機を用いて、ESDがデバイスに侵入した際に発生する実際の不具合に対して、チップバリスタによってESD対策が可能である事例を紹介します。

近年、ケーブルを使った接続を必要としないワイヤレスオーディオが広く普及してきました。ハイレゾ化による音源データの増加や定額制音楽配信サービスなど、従来のCDなどのメディアを使用しないネットワークオーディオの利用も広がっています。新しいオーディオ利用はスマートフォンを中心としたサービスが多く、音の出力としてBluetooth接続を利用したスピーカーやイヤホンが多数を占めるようになりました。TWS(True Wireless Stereo)イヤホンが登場して、ケーブルなしの快適な装着感と外部からのノイズをキャンセルする機能を搭載することで、大音量での再生を減らす結果にもなり、周囲への音漏れについても気にすることなく使用することができるようになりました。また、Bluetooth接続のスピーカーでは信号伝送にケーブルが不要なため、再生機器とスピーカーの配置を自由にすることができるため、バッテリー駆動が可能なアンプ内蔵のモバイルスピーカーでは持ち歩きが可能となっています。
このように手軽で多くのメリットを持っているBluetooth Audio機器ですが、無線信号を必ず必要とするためケーブル接続によるオーディオ機器では発生しない問題も発生します。
本記事では、Bluetooth Audioの設計で問題になる現象とその対策例について紹介します。

TDK は、コンシューマモデル／プロシューマモデルから工業用ユニットまで、あらゆるタイプのドローンに最適なセンサを提供しています。
 
わずか数年の間に、ドローンは、農業、不動産、映画撮影など、さまざまな分野において、欠かせないものになりました。これらの成功だけに止まらず、ドローンは、配達、検査、捜索・救助、監視、地図作成など、さまざまな用途に適しており、無限の可能性があります。
 
ドローンの実用性の基本は、センサ技術にあります。ドローンは、主に2つの目的のために、多様なセンサを使用しています。１つは飛行やナビゲーションなどの独自機能。そして２つ目は視覚用カメラ、活動を感知するためのモーション検知、熱を検出するための温度センサなどの補助的機能です。

ソーラーインバータにまず求められる重要な条件は高効率です。また、同時にコスト、サイズ、重量に関する要求はますます厳しくなっています。こういったニーズを同時に満たすための一つのアプローチはマルチレベルトポロジーの採用です。
複数の電圧レベルを切り替えることによる主な利点は、半導体の電圧ストレスとパワーチョークのリプルストレスの低減です。
これにより、一般的により安価な低電圧の半導体を使用できることになり、またチョークにかかるリプルストレスが低減されるため、チョークの設計についても小型化、軽量化、低コスト化が可能になります。
フライングコンデンサ・トポロジーは、ソーラーインバータのブースターステージにおいて特に重要な選択肢となる、マルチレベルトポロジーです。
名前に示される通り、このテクノロジーには主要なパーツとしてコンデンサが必要です。この記事では、適用可能なTDKのソリューションについて比較、説明しています。

近年通信の高容量化や高スピード化に伴い、光伝送システムは著しい発展を遂げています。
その中でも重要部品として位置づけられている半導体レーザーには周辺温度を一定に保つため、温度センサが必要となります。温度センサとして熱電対を用いる事もありますが、この用途に最適な温度センサがNTCサーミスタのNTCWSシリーズです。
NTCWSシリーズはワイヤボンディングにて実装が可能で、小型、高精度かつ高信頼性を実現しました。

パワーインダクタSPMシリーズは、金属磁性粉末でコイルを一体成型したメタルコンポジットタイプの巻線インダクタです。フェライト系巻線インダクタと比べ、大電流、低Rdc、小型化が実現でき、直流重畳特性にも優れています。また漏れ磁束も少なくコイルの音鳴き対策にも有効な製品です。本記事ではその構造や特徴、用途など皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。

「TAS4240」は、小型でコストパフォーマンスにすぐれ、冗長性を備えたハーフブリッジ構成の角度/位置検出用TMRセンサです。本稿では、TDKの各種TMRセンサの特長をわかりやすくご紹介し、お客様のお役に立つ情報を提供いたします。

TDKでは、ESD(Electro-Static Discharge)により機器を故障・誤動作から守る積層チップバリスタをラインナップしており、お客様でのESD問題解決に貢献して参りました。
しかし、昨今、従来までは効果が見られた積層チップバリスタ製品が、お客様の機器の小型・軽量化や高機能化に伴い、十分な保護効果が得られない場合が発生しております。
そこで、この原因を調べるために、お客様の機器の小型化を想定したESD試験を行いましたので、ご紹介致します。