この記事ではMLCC(Multilayer Ceramic Chip Capacitor、積層セラミックチップコンデンサ)のはんだクラックの主な原因とその対策についてご紹介します。

TDKではショート故障を回避し、機器の信頼性を向上するため、 冗長設計された特殊タイプのMLCCをご提供しています。お客さまの用途にあった製品をお選びいただき、製品の信頼性の向上にお役立てください。

従来の手動巻線では不可避だった特性のバラツキなどの問題も解消、同等性能の従来品とくらべて実装面積も大幅削減するLAN用パルストランスの新基軸です。

お客様（株式会社荏原製作所）では、ポンプを中心に様々な産業機械を展開しています。製品を作る成形加工の一つとして加工油レスの打ち抜き成形を行っております。
一般的な打ち抜き成形と比べて環境負荷低減（洗浄不要もしくは簡易洗浄）や作業環境の良化といったメリットがあります。ところがデメリットとして金型のチッピングによる製品品質の低下があるため、チッピングが発生したらプレスを停止したいご要望がありました。正常なパンチとチッピングのあるパンチとそれぞれ振動データを取得して生波形の比較を行いましたが明確な違いを見つけることができませんでした。そこで振動をAIで判定するTDKのi3 CbM Solutionを使って検証を行いました。

TDKの工場では多くの製品がRoll to Rollと呼ばれる製法で生産されています。ロールに巻かれた材料を連続的に加工・処理装置に供給し、加工・処理が行われた後に再びロールに巻き取る製法です。
この製法を用いたRoll to Roll工程では、材料を連続的に搬送するための多数のガイドローラーが設置されています。ガイドローラーに不具合があると材料が正しく搬送されなくなるため点検は重要です。ところが数量が多いため点検工数がかかるという課題がありました。
入り組んだ工程においても簡単にかつコストを抑えて導入できる予知保全ソリューションとして、TDKのi3 CbM Solutionを使用して検証を行いました。

お客様の工場（秋田精工様）では、精密微細加工から大型部品、航空宇宙グレード部品まで多種多様な製品の加工を行っております。表面加工の工程では、表面加工装置（バリ取り機）を用いて加工時のバリ取りや表面仕上げを行っております。
加工対象となるワークの種類が多岐に渡ることや設備毎に稼働状況が異なるため最適なメンテナンス時期が判断できない課題がありました。
通常のメンテナンスとして行っているベアリングの交換タイミングを知りたいとのことで、TDKのi3 CbM Solutionを導入いただき検証を行いました。

お客様（ベッカーエアーテクノ様）は1885年創業のドイツの大手真空ポンプ、コンプレッサー、ブロワーの専門メーカー Gebr. Becker GmbHの日本法人です。ポンプ、コンプレッサー、ブロワーの販売、修理、アフターサービス・コンサルティングを提供しています。
ポンプの故障が発生すると生産が止まり、製造ロスや点検・修理に多くの労力や費用が発生します。エンドユーザーの顧客満足度向上のために、ポンプが故障する前に消耗品のベアリングやベーン（ロータが回転すると遠心力で飛び出す羽）の劣化を事前に知りたいというご要望がありました。
手軽にセンサモジュールを設置でき、簡単に使用することができる状態監視システム「i3 CbM Solution」で検証を行いました。