Die TDK Corporation hat ihre bewährte CeraLink® Familie um einen kleineren Typen erweitert. Bisher waren ausschließlich große, konfektionierte Baugrößen erhältlich. Um den möglichen Einsatzbereich auszuweiten, werden nun auch kleinere Bauformen im klassischen Chipdesign in das Produktportfolio mitaufgenommen. Den Start macht die Baugröße EIA 2220 mit den Abmessungen von 5,7 x 5 x 1,4 mm3. Der neue Typ mit der Bestellnummer B58043* ist für 500 V ausgelegt und bietet eine Kapazität von 250 nF. Dieses Produkt ist sowohl in Standard- als auch mit Soft-Terminierung verfügbar. Die Ausweitung auf weitere Bauformen und Spannungsklassen ist geplant.