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TDK製品の特徴

TDK MEMSマイクロフォンは、SAWデバイスなどで培ったCSMP(チップサイズMEMSパッケージ)技術を駆使して、小型・低背・高性能化に成功しました。

TDKとInvenSenseのアナログおよびデジタルマイクロフォンの製品群は、MEMSマイクロフォンのSNRの継続的な改善、集積化レベルの一層の高度化、さらには低消費電力化など、業界初の強みを生かして製造されています。上記のような技術的進歩により、機械による音声認識および適応ノイズ抑制が消費者向けのデバイスなどにおいて一般的になりました。

人間は直感的に、音声を捕捉することが周囲を認識するための重要な要素だと考えます。音声キャプチャは、早くも人間と機械の間の主要なインタフェースになりつつあります。InvenSenseのマイクロフォンは、スマートデバイスで正確な音声収集を行えるようにするための最初の部分です。InvenSenseは、音声検出機能をモーション、圧力、空気質、超音波情報をキャプチャする幅広いセンサ製品と組み合わせます。

ニュース

2018年6月29日
MEMSマイク:InvenSenseのMEMSマイクが追加されました。
2018年6月21日
人とくるまのテクノロジー展 名古屋(2018年7月11日~2018年7月13日)に出展しました【展示パネル公開中】
2017年4月12日
『「医療機器のクラス分類」とTDK製品の対応状況』が公開されました。
2017年3月12日
会員制サービスmyTDKをリリース
2017年3月12日
お問い合わせサービス(「Mail to TDK」)が新システム「myTDK」に移行しました。
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