Q.リフロー時にチップ立ち（ツームストーン現象、マンハッタン現象）が発生する要因は何でしょうか。

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A. 大きく二つの要因が考えられます。１つ目は両端子電極にかかる力FAとFBに不均衡が生じた場合です。 ２つ目は加熱した時にはんだペーストに閉じ込められた空気が気泡となり、端子電極を下から押し上げる場合です。

要因1

要因2

リフロープロファイルの各領域で起こる現象をまとめました。

プロファイル領域	はんだ付けが部品に及ぼす影響
a
b	フラックスははんだから分離し、部品を濡らし始めます。
c	フラックスは気化し、はんだの粘度は下がり、パッド間がつながります。
	良好	要因1	要因2
d 175～185°C	チップは押し上げられる	はんだ溶解が不均等
e 185～195°C	チップは引っ張られる	はんだ濡れが不均等	フラックス
f 220～230°C			気泡が発生し、チップの片側が持ち上げられる。
g	チップ立ちしない	チップ立ち	チップ立ち

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