FAQ
Q.
チップ立ち(Tombstone)の原因になるリフロープロファイルにはどのようなパターンがありますか。
  • コンデンサ(キャパシタ)
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  • 積層セラミックチップコンデンサ


A. 大きく二つのパターンがあります。パターン1は図1の両端子電極にかかる力FAとFBに不均衡が生じた場合です。 パターン2は、図2に示したように、加熱した時にはんだペーストに閉じ込められた空気が気泡となり、チップコンデンサの端子を下から押す場合です。

パターン1
パターン2
それぞれのリフロープロファイル領域で起こる現象を表1にまとめました。
プロファイル領域 はんだ付けが部品に及ぼす影響
a
b

フラックスははんだから分離し、部品を濡らし始めます。
c

フラックスは気化し、はんだの粘度は下がり、パッド間がつながります。
良好 パターン1 パターン2
d

175~185°C

チップは押し上げられる

はんだ溶解が不均等
e

185~195°C

チップは引っ張られる

はんだ濡れが不均等

フラックス
f

220~230°C

気泡が発生し、チップの片側が持ち上げられる。
g

チップ立ちしない

チップ立ち

チップ立ち


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