Q.
パワーモジュール／オンボード電源の放熱方法を教えてください。
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A.
製品の構造により、大きく2タイプに分かれます。
①実装部品の発熱を周囲空気に直接放熱させるタイプ
実装基板が外部に露出している製品は、実装部品の発熱を周囲空気に直接放熱させます。
こちらのタイプの製品は、外部ファンによる強制空冷をすることで、出力可能な電力を増やすことが可能です（例外として、CC-Eシリーズは、実装基板をケースにて覆っておりますが、モールド樹脂を使用せず、周囲空気の取り込み口を設けておりますので、こちらのタイプに分類されます）。
上記タイプは、動作可能な温度を周囲温度にて規定しております。
詳細は、各製品の仕様規格、出力ディレーティングおよび取扱説明をご確認ください。
②放熱器を取り付けて熱伝導を利用して放熱器より周囲空気に放熱させるタイプ
アルミベースプレートタイプ（アルミプレート上に発熱部品を実装している）の製品は、ベースプレートに適切な放熱器を取り付ける必要があります。
このタイプは、ベースプレート上に配置している実装部品の発熱をベースプレートより放熱器に熱伝導（コンダクション・クーリング）させ、放熱器より効率良く周囲空気に放熱させます。
このタイプは、上記タイプと異なり、動作可能な温度をベースプレート温度にて規定しております。比較的大容量で発熱が大きい製品で採用しており、放熱器の形状や放熱器への外部ファンによる強制空冷によって、出力可能な電力を自由に設計することが可能です（詳細は、弊社（TDKラムダ）までお問い合わせください ）。
