薄膜コンデンサ(TFCP®) 薄膜コンデンサ(TFCP®)は、TDKの培った薄膜技術を応用した超薄型コンデンサです。従来のコンデンサと比べ、非常に低いESL特性を示します。超薄型という構造的特徴から、高さ制限のある箇所への実装、および基板内蔵が可能です。例えばICパッケージ基板に薄膜コンデンサを内蔵すれば、高周波帯のインピーダンスを効果的に低減させることができます。 原則としてカスタム設計品となっており、サイズ、厚み、電極パターン、静電容量など、お客様のご要望に沿った製品をご提供いたします。詳細はお問い合わせください。 もっと見る テックノート 技術記事 その他のコンテンツ デカップリング・コンデンサのイノベーション LSI直下の基板内に最短距離で一括内蔵 詳しく読む すべて表示 すべて表示