TDKは高周波部品として、LTCC技術、薄膜技術、SESUB(Semiconductor Embedded in SUBstrate)を用いた、フィルタ、ダイプレクサ、トリプレクサ、バラン、方向性結合器、チップアンテナ、アイソレータ/サーキュレータ、モジュールなどの幅広い製品ラインナップを提供致します。
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製品名		図中 シンボル	イメージ	機能とTDK製品の特徴
フィルタ	LPF / HPF			無線機器では、機器間の通信は決められた周波数を利用します。 フィルタは、この必要な周波数信号だけを抜き取り、不必要な周波数信号を取り除く機能を有します。
	BPF
ダイプレクサ				ダイプレクサは、アンテナ入出力部に使われ、送受信時に２つの異なる周波数信号を振り分けたり混合したりする機能を有し、CA(carrier aggregation)回路にも使用されます。 小型化と低挿入損失を追求し、高機能化にも応えています。また、モジュールへの内蔵にも最適な製品となっております。
トリプレクサ				トリプレクサは、アンテナ入出力部に使われ、送受信時に３つの異なる周波数信号を振り分けたり混合したりする機能を有し、CA(carrier aggregation)回路にも使用されます。 小型化と低挿入損失を追求し、高機能化にも応えています。また、モジュールへの内蔵にも最適な製品となっております。
バラン				バランは、不平衡信号(Unbalance)を平衡信号(Balance)に、またはその逆の変換、そして同時にインピーダンス値の変換も行なう機能を有します。
方向性結合器				方向性結合器は、パワ―アンプ(PA)の出力利得を一定に維持、制御するために出力の一部をピックアップし、PAの入力にフィードバックをかける機能を有します。
ディバイダ/ スプリッタ				ディバイダ/スプリッタは１つの高周波信号を２つの信号に分配する機能を有します。
チップアンテナ				チップアンテナは、必要な周波数信号を送信・受信する機能を有します。 プロダクトオーバービュー : チップアンテナ
高周波用インダクタ				独自のセラミック材料と構造により空芯巻線インダクタ並みの高いQ特性を実現しました。 積層工法の特長を生かし細かい刻みでインダクタンスをラインアップしています。