TDKチップアンテナ ANTシリーズは低温同時焼成セラミックス(LTCC)を用いた独自の構造により小型、高性能、マルチバンド対応、開発ステージ毎での基板の改版が不要、自動実装, リフローに対応したシンプルな製品設計など優れた特徴を持っています。
図1.アンテナエリアサイズ
図2：TDKチップアンテナによる改善例 (アンテナエリアを半分、かつ2dB以上の特性改善)
図3：TDKチップアンテナによる2.4/5GHzのデュアルバンド化
図4：TDKチップアンテナは追加のコスト,工数は必要ありません
プロダクトオーバービュー チップアンテナ ANTシリーズ
本記事ではTDKチップアンテナ ANTシリーズの特徴について皆様に役立つ情報を解りやすく解説します。
目次
製品の特徴 1 : 小型
アンテナサイズ
TDKのチップアンテナはほとんどの製品が1.6 x 0.8 x 0.4mmサイズであり、小型・低背をコンセプトに設計されております。
アンテナエリアサイズ
図1はある基板における3種類のアンテナのシミュレーション結果を示しています。
TDKのチップアンテナは基板パターンアンテナ・メカアンテナと比べて、性能を劣化させることなくアンテナエリアのサイズの縮小に成功しております。
| TDK チップアンテナ | 基板パターンによるアンテナ | メカアンテナ | |
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| 基板全体図 | 
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| 詳細 | 
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| アンテナ特性比較 | 
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製品の特徴 2 : 基板角以外の位置でも高性能
TDKのチップアンテナは基板におけるアンテナの位置に適した製品ラインナップを用意しております。
そのため、基板パターンアンテナでは性能を出しにくい図2のような位置においても高い性能を出せます。
以下のシミュレーションではアンテナエリアを半分以下にしながら、基板パターンアンテナと比較して2dB以上のアンテナ効率の改善に成功しております。
製品の特徴 3 : マルチバンドアンテナのラインナップ
TDKのチップアンテナはマルチバンドアンテナをご用意しております。
図3はTDKのチップアンテナを用いて2.4GHz帯の基板パターンアンテナを2.4/5GHzのデュアルバンド化したものです。
この例において2.4GHｚ帯の性能を劣化させることなく、アンテナエリアも小さくした上で、デュアルバンド化に成功しております。
製品の特徴 4 : 開発ステージ毎での基板の改版が不要
TDKチップアンテナにはアンテナ調整素子がありますので、アンテナ調整素子の変更により搭載位置の変更にも柔軟に対応できます。
そのため、開発ステージ毎での基板の改変は不要です。
アンテナ搭載位置の変更によるアンテナ特性変化、推奨調整素子のシミュレーションツールもご案内しています。
| TDK チップアンテナ | 基板パターンによるアンテナ | |
|---|---|---|
| 搭載位置、周囲金属などの変更に伴う追加コスト | TDKチップアンテナにはアンテナ調整素子があります。 お客様の開発ステージ毎にその素子値を変化させればよいので、基板レイアウトの改版は不要です。 
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アンテナの共振周波数は周囲金属などに繊細な影響を受けます。 そのため、基板パターンアンテナの場合はお客様の開発ステージごとにレイアウトの改版が必要となります。 
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製品の特徴 5 : 自動実装, リフローに対応したシンプルな製品設計
TDKチップアンテナは自動実装, リフローはんだプロセスに対応したSMD製品ですので、図4のようなコストは不要となります。
