基板 TDKのスマート窒化アルミニウム(AlN)多層基板とパッケージは、電力密度、放熱性、信頼性、そして最もコンパクトなフットプリントという点で、ハイパワーデバイスの限界を変えつつあります。窒化アルミニウムの主な特徴は、他のセラミックスや基板材料に比べて熱伝導率が高く、シリコン(Si)、炭化ケイ素(SiC)、窒化ガリウム(GaN)に匹敵する優れた熱膨張係数を持つことです。 SESUBとは、TDKが独自に開発したIC内蔵基板(Semiconductor Embedded in SUBstrate)の名称です。 薄加工したICを基板内に埋め込み、基板上に様々な電子部品を実装することができます。 SESUBを使用して、スマホ向け高機能PMU、Bluetoothなどの機能回路を超小型モジュール化しています。 もっと見る 製品一覧 高電力、高速スイッチング半導体用基板 製品情報 超小型モジュール(IC内蔵基板SESUB応用製品) 製品トップページ News最新情報 RSS Feed 製品ニュース 産業機器/エネルギーのアプリケーションガイドを更新 2025年9月24日 製品ニュース デジタル家電 / 家電のアプリケーションガイドを更新 2025年9月9日 製品ニュース Information & Communication Technologyのアプリケーションガイドを更新 2025年8月27日 製品ニュース 医療/ヘルスケアのアプリケーションガイドを更新 2025年7月18日 製品ニュース 燃料電池のアプリケーションガイドを公開 2025年5月9日 製品ニュース パワーツールのアプリケーションガイドを公開 2025年5月7日 すべて表示
