積層セラミックチップコンデンサ
C1608NP02A221J080AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X8R1H332K050BA
Capacitance=3.3nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R2A472K080AE
Capacitance=4.7nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1E475K125AB
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216JB1E156M160AB
Capacitance=15μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2A105K160AA
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J4C0G2W472J125AA
Capacitance=4.7nF
Edc=450V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
DCリンク用パワーコンデンサ (MKP 円筒形)
B25680B1108K503
1x1050uF, 1500V DC
116mm(D) x 345mm(H)
EMI抑制コンデンサ
B32024A3334M000
0.33uF, 300Vrms AC
13.5m(W) x 23m(H) x 31.5m(L)
インダクタ(コイル)
MLF1608C270KTD00
L=27μH
Rated current=2mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
インダクタ(コイル)
MLZ2012N101LT000
L=100μH
Rated current=30mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 1.25mm
