積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1A105K080AC
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 端子間隔(G) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C0603X5R1E473M030BB
Capacitance=47nF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608CH2A681J080AA
Capacitance=680pF
Edc=100V
T.C.=CH
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R0J685K080AB
Capacitance=6.8μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1C105K080AA
Capacitance=1μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X5R0J225K085AA
Capacitance=2.2μF
Edc=6.3V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7S2A334K125AB
Capacitance=0.33μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2A105K160AA
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2C0G1H152J080AA
Capacitance=1.5nF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
CeraLinkコンデンサ
B58043I9563M052
0.056 µF, 900 V
LxWxT=5.7x5x1.6 mm
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32671P5224K000
0.22uF, 520V DC
6mm(W) x 12mm(H) x 13mm(L)
