積層セラミックチップコンデンサ
C1608X6S1C105K080AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 |
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1C474K080AB
Capacitance=0.47μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1E104K080AA
Capacitance=0.1μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1E104K080AE
Capacitance=0.1μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X8R1E104K080AE
Capacitance=0.1μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2X8R1H102K080AD
Capacitance=1nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNA6P1X7R2A475K250AE
Capacitance=4.7μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層型リード付きコンデンサ
FA28X7R2A103KNU00
Capacitance=10nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
General
NTCエレメント
NTCDS4AG503HC3NT
Nominal Resistance=50.00kΩ at 25℃
Glass encapsulated Axial lead, Ammo Pack Taping