積層セラミックチップコンデンサ
C2012C0G2W331K060AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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| 温度特性 |
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005CH1H180J050BA
Capacitance=18pF
Edc=50V
T.C.=CH
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H223K080AA
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
インダクタ(コイル)
MLZ2012A2R2MT000
L=2.2μH
Rated current=160mA
L x W x T :
2 x 1.25 x 0.85mm
チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
B72500T0250K060
Maximum continuous voltage=31V
Maximum Clamping Voltage (8/20μs)=67V
AC入力電源(AC-DCコンバータ)
ZWS50BAF-24
PCB type, Output: 50.4W, 24V
Standard type