積層セラミックチップコンデンサ

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C2012JB1C335M085AB

製品ステータス
生産中止
推奨代替品番 : C2012X5R1C475K125AC (互換性を保証するものではありません。)
生産中止案内日 : 2023年5月11日
最終受注日 : 2025年1月31日
最終出荷日 : 2025年3月31日
納入品番 品番についての「よくある質問」はこちらを参照してください
C2012JB1C335MT****
用途
一般グレード
特徴
General一般 (～75V)
シリーズ
C2012 [EIA 0805]
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHSReachHalogen FreePb Free

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
2.00mm ±0.20mm
幅(W)
1.25mm ±0.20mm
厚み(T)
0.85mm ±0.15mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
3.3μF ±20%
定格電圧
16VDC
温度特性
JB(±10%)
誘電正接 (Max.)
7.5%
絶縁抵抗 (Min.)
30MΩ

その他

使用温度範囲
-25～85°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs
FIT (Failure In Time)
myTDKにログインすると表示されます
カタログ

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特性グラフ

参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。