積層セラミックチップコンデンサ

C2012X6S0G226M085AC

製品ステータス
量産体制(新規設計非推奨)
推奨代替品番 : C2012X7S0J226M125AC (互換性を保証するものではありません。)
納入品番 品番についての「よくある質問」はこちらを参照してください
C2012X6S0G226MT****
用途
一般グレード
特徴
General一般 (～75V)
シリーズ
C2012 [EIA 0805]
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHSReachHalogen FreePb Free

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
2.00mm ±0.20mm
幅(W)
1.25mm ±0.20mm
厚み(T)
0.85mm ±0.15mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
22μF ±20%
定格電圧
4VDC
温度特性
X6S(±22%)
誘電正接 (Max.)
10%
絶縁抵抗 (Min.)
4MΩ

その他

使用温度範囲
-55～105°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs
FIT (Failure In Time)
myTDKにログインすると表示されます
カタログ

代理店在庫

このページをPDF保存

代理店リスト

お問い合わせ

製品情報

すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ

参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。