積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8L1A106K125AC
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寸法
長さ(L) |
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幅(W) |
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厚み(T) |
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端子幅(B) |
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端子間隔(G) |
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推奨ランドパターン(PA) |
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推奨ランドパターン(PB) |
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推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
静電容量 |
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定格電圧 |
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温度特性 |
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誘電正接 (Max.) |
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絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
使用温度範囲 |
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はんだ付け方法 |
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AEC-Q200 |
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包装形態 |
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梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X8R1C473K050BB
Capacitance=47nF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)

積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7S1E106K125AE
Capacitance=10μF
Edc=25V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination

積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8L1A106K125AE
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination

積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8L1E475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)

積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1N106M250AC
Capacitance=10μF
Edc=75V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S1A476M250AC
Capacitance=47μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General

積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B1X7T0G105M050BC
Capacitance=1μF
Edc=4V
T.C.=X7T
LxWxT:1.0x0.5x0.5mm
General
AEC-Q200

インダクタ(コイル)
MLZ1608M3R3WTD25
L=3.3μH
Rated current=120mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm

インダクタ(コイル)
MLZ1608N1R5LT000
L=1.5μH
Rated current=130mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm

インダクタ(コイル)
MLZ1608N3R3LT000
L=3.3μH
Rated current=85mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm