積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J471K085AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J471J085AA
Capacitance=470pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J561K085AA
Capacitance=560pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J681J085AA
Capacitance=680pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J681K085AA
Capacitance=680pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層型リード付きコンデンサ
FK28X7R1H104KN000
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:4x5.5x2.5mm, Lead pitch:5mm
General
EMI抑制コンデンサ
B32922C3474K189
0.47uF, 305Vrms AC
9m(W) x 17.5m(H) x 18m(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32641H0472J000
4.7uF, 1000 V DC
5.0mm(W) x 11.0mm(H) x 13.0mm(L)
RFIフィルタリング, 平滑, 一般用コンデンサ
B32621A0472J000
0.0047uF, 1000V DC
4mm(W) x 9mm(H) x 13mm(L)
インダクタ(コイル)
MLG1005S1N2ST000
L=1.2nH
Q=7
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
NLC453232T-1R0K-PF
L=1μH
DC Resistance=0.11Ω
L x W x T :
4.5 x 3.2 x 3.2mm
