積層セラミックチップコンデンサ
C3216NP02J103G160AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1E105K125AB
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216NP02J392G085AA
Capacitance=3.9nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225NP02J333G250AA
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1N106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=75V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R2A225M230KA
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7S2A226M280KB
Capacitance=22μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5F4NP02J392G085AA
Capacitance=3.9nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5F4NP02J472G085AA
Capacitance=4.7nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
チップビーズ
MPZ1608SPH220ATAH0
|Z|=22Ω at 100MHz
Rated current=8A
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
