積層セラミックチップコンデンサ

C3216X6S0G686M160AC

製品ステータス
量産体制
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C3216X6S0G686MT****
用途
一般グレード
特徴
General一般 (～75V)
シリーズ
C3216 [EIA 1206]
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHSReachHalogen FreePb Free

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
3.20mm +0.30,-0.10mm
幅(W)
1.60mm +0.30,-0.10mm
厚み(T)
1.60mm +0.30,-0.10mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
1.00mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
68μF ±20%
定格電圧
4VDC
温度特性
X6S(±22%)
誘電正接 (Max.)
10%
絶縁抵抗 (Min.)
1MΩ

その他

使用温度範囲
-55～105°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
エンボステーピング(180mm リール)
梱包数
2000pcs
FIT (Failure In Time)
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カタログ

代理店在庫

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特性グラフ

参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。