積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S3D471K130AA
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量産体制
寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608NP01H152J080AA
Capacitance=1.5nF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216JB2E683K160AA
Capacitance=68nF
Edc=250V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S3D101K085AA
Capacitance=100pF
Edc=2000V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S3D221K085AA
Capacitance=220pF
Edc=2000V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x0.85mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7S3A472K160AA
Capacitance=4.7nF
Edc=1000V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
High Volt. (1000V and over)
インダクタ(コイル)
VLB10090HT-R10M-GT
L=0.1μH
Rated current=60A
L x W x T :
12.7 x 10.0 x 11.5mm
リード付きインダクタ(リード付きコイル)
TSL0709S-2R2M3R7-PF
µPOL™組み込みDC-DCコンバータ
FS1406-0800-AS
L x W x T :
3.3 x 3.3 x 1.5mm
Vin: 4.5 to 16V
Vout=0.8V, Iout=6A
µPOL™組み込みDC-DCコンバータ
FS1406-2500-AS
L x W x T :
3.3 x 3.3 x 1.5mm
Vin: 4.5 to 16V
Vout=2.5V, Iout=6A
