積層セラミックチップコンデンサ

C3216X8L1H225K160AC

納入品番  ?
C3216X8L1H225KT****
用途
一般グレード一般グレード
車載用途としては CGA5L1X8L1H225K160AC になります。
特徴
150°C高温保証用
シリーズ
C3216 [EIA 1206]
ステータス
量産体制量産体制
ブランド
TDK
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ:C3216
  • MLCC,積層セラミックチップコンデンサ

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寸法

長さ(L)
3.20mm ±0.20mm
幅(W)
1.60mm ±0.20mm
厚み(T)
1.60mm ±0.20mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
1.00mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
2.10mm to 2.50mm(Flow Soldering)
2.00mm to 2.40mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
1.10mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.00mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
1.10mm to 1.60mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
2.2μF ±10%
定格電圧
50VDC
温度特性  ?
X8L(+15,-40%)
誘電正接 (Max.)
5%
絶縁抵抗 (Min.)
227MΩ

その他

使用温度範囲
-55～150°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
エンボステーピング(180mm リール)
梱包数
2000pcs
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ドキュメント

技術支援ツール

3rd Party ECAD models

  • SnapMagic
    SnapMagic

特性グラフ (参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。)

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