積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A122G200AC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1H474K080AB
Capacitance=0.47μF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7S3D471K130AA
Capacitance=470pF
Edc=2000V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x1.6x1.3mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J822G125AA
Capacitance=8.2nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A102G200AC
Capacitance=1nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A472G200AE
Capacitance=4.7nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A682G200AC
Capacitance=6.8nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G3F221K200KA
Capacitance=220pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2C0G2A272J080AE
Capacitance=2.7nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3EDX7T1A106M080AU
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X7T
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
MLZ1005M1R0WT000
L=1μH
Rated current=100mA
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
