積層セラミックチップコンデンサ
C3225NP02J223G230AA
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| Q (Min.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
| 許容電圧 |
|
| 許容電流 |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
| FIT (Failure In Time) |
|
myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
おすすめコンテンツ
もっと見る
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H475K125AC
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R1V106K160AC
Capacitance=10μF
Edc=35V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J223J230AA
Capacitance=22nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G2J333J250AA
Capacitance=33nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225NP02J153G160AA
Capacitance=15nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H226M250AC
Capacitance=22μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G2J103J160KA
Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7S2A226M280KB
Capacitance=22μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:5.7x5x2.8mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7T2J105M640LH
Capacitance=1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CAA573X7T2J155M640LH
Capacitance=1.5μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x7.5x6.4mm
MEGACAP type
