積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2E224K200AM
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J332J160AA
Capacitance=3.3nF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2E224K200AA
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R2E224K200AE
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGJ2B3X7R1H473K050BB
Capacitance=47nF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
High Reliability grade
DCリンク用コンデンサ
B32774M1475J000
4.7uF, 1100V DC
22mm(W) x 36.5mm(H) x 31.5mm(L)
