積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1E225K200AA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C0603X7S0J224K030BC
Capacitance=0.22μF
Edc=6.3V
T.C.=X7S
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0603X7S1A223K030BC
Capacitance=22nF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C0603X7S1A473K030BC
Capacitance=47nF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:0.6x0.3x0.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C1608NP01H681J080AA
Capacitance=680pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225JB2A225K230AB
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=JB
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1C106K200AB
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1H225K200AB
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1C106K250AB
Capacitance=10μF
Edc=16V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8R1E475K250AB
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E1X7R1E105K080AE
Capacitance=1μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
