積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G2J103K160KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1C105K080AC
Capacitance=1μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R1H104K085AA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x0.85mm
General
積層型リード付きコンデンサ
FK22X7R1H335KN006
Capacitance=3.3μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:7.5x8x4mm, Lead pitch:5mm
General
チップビーズ
MMZ1608Y152CTA00
|Z|=1500Ω at 100MHz
Rated current=300mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
