積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G3F271K230KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
ドキュメント
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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インダクタ(コイル)
NLCV25T-1R0M-PF
L=1μH
DC Resistance=0.442Ω
L x W x T :
2.5 x 2 x 1.8mm
インダクタ(コイル)
NLCV32T-4R7M-PF
L=4.7μH
DC Resistance=0.26Ω
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm
チップビーズ
MMZ1608R601ATA00
|Z|=600Ω at 100MHz
Rated current=500mA
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.8mm
チップビーズ
MPZ1608S101ATAH0
|Z|=100Ω at 100MHz
Rated current=3A
L x W x T :
1.6mm x 0.8mm x 0.6mm
