積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R3A103K200KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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| 推奨スリットパターン(SD) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2A683J160AE
Capacitance=68nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A103J250AC
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A182G200AE
Capacitance=1.8nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A272G200AC
Capacitance=2.7nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A272G200AE
Capacitance=2.7nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R1E475K200KM
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2mm
Open mode
積層セラミックチップコンデンサ
C4532X7R3A103M200KA
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6M1C0G3A222G200AE
Capacitance=2.2nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M1X7R3A103K200KA
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x3.2x2mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CNC6P1C0G3A103J250AE
Capacitance=10nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)
Soft termination
