積層セラミックチップコンデンサ
C5750C0G2A154J230KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| Q (Min.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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| 許容電圧 |
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| 許容電流 |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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myTDKに
製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2A104J160AC
Capacitance=0.1μF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216C0G2J391J060AA
Capacitance=390pF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x1.6x0.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2A154K160AA
Capacitance=0.15μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X8R2A154K160AA
Capacitance=0.15μF
Edc=100V
T.C.=X8R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G1H104J250AA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225C0G3A182G200AE
Capacitance=1.8nF
Edc=1000V
T.C.=C0G
LxWxT:3.2x2.5x2mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225NP02J153G160AA
Capacitance=15nF
Edc=630V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X7R1C156M250AB
Capacitance=15μF
Edc=16V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C4532C0G1H154J250KA
Capacitance=0.15μF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750C0G2A154J230KE
Capacitance=150nF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Soft termination
