積層セラミックチップコンデンサ
C5750X5R1H106K230KA
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
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3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7T2W473M125AA
Capacitance=47nF
Edc=450V
T.C.=X7T
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X8L0J685K125AC
Capacitance=6.8μF
Edc=6.3V
T.C.=X8L
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2A104K160AE
Capacitance=0.1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X5R1H106K250AB
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3225X8L1H106K250AC
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X8L
LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750JB1E226M250KA
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=JB
LxWxT:5.7x5x2.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X5R1H106M230KA
Capacitance=10μF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X5R1C335K125AB
Capacitance=3.3μF
Edc=16V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層型リード付きコンデンサ
FA26NP01H104JNU06
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:5mm
AEC-Q200
High Temp. Application (up to 150ºC)
インダクタ(コイル)
MLP2520H3R3MT0S1
L=3.3μH
Rated current=1100mA
L x W x T :
2.5 x 2 x 0.85mm
