積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7T2V225M640LH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
ドキュメント
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
CAA573C0G2J304G640LH
Capacitance=0.3μF
Edc=630V
T.C.=C0G
LxWxT:6.0x8.4x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG45NC0G2E144K500JH
Capacitance=140nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7T2E155K335JH
Capacitance=1.5μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7T2E225K335JH
Capacitance=2.2μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:6x5x3.35mm
MEGACAP type
DCリンク用コンデンサ
B25654A5277K001
270µF, 500V DC
109mm (L) x 47(+2,5)mm (W) x 40.5mm (H)
DCリンク用コンデンサ
B32676G3306J000
30uF, 300V DC
30mm(W) x 45mm(H) x 42mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32676G3356J000
35uF, 300V DC
33mm(W) x 48mm(H) x 42mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32678G3806J000
80uF, 300V DC
45mm(W) x 57mm(H) x 57.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32678J3277K000
270uF, 300V DC
130mm(W) x 58mm(H) x 57.5mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32716P6306J000
30.0uF, 600 V DC
30.0mm(W) x 45.0mm(H) x 42.0mm(L)
