積層セラミックチップコンデンサ
CKG57KX7T2E225K335JH
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 金属端子幅(E) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| FIT (Failure In Time) |
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製品情報
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005X7S1A334K050BC
Capacitance=0.33μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X7R2E104K160AA
Capacitance=0.1μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C5750X7T2E225K250KA
Capacitance=2.2μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7T2V225M640LH
Capacitance=2.2μF
Edc=350V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L3X7T2E224M160AE
Capacitance=0.22μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9M3X7T2E155M200KA
Capacitance=1.5μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9N3X7R2E474K230KA
Capacitance=0.47μF
Edc=250V
T.C.=X7R
LxWxT:5.7x5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P3X7T2E225K250KE
Capacitance=2.2μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA9P3X7T2E225M250KE
Capacitance=2.2μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:5.7x5x2.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CKG45NX7T2E225M500JH
Capacitance=2.2μF
Edc=250V
T.C.=X7T
LxWxT:5x3.5x5mm
MEGACAP type
