積層セラミックチップコンデンサ

CGB2A1X5R0J225M033BC

製品ステータス
生産中止
生産中止案内日 : 2022年11月22日
最終受注日 : 2024年9月30日
最終出荷日 : 2024年10月31日
納入品番 品番についての「よくある質問」はこちらを参照してください
CGB2A1X5R0J225MT****
用途
一般グレード
特徴
LowT低背品
シリーズ
CGB2(1005) [EIA 0402]
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHSReachHalogen FreePb Free

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
1.00mm ±0.15mm
幅(W)
0.50mm ±0.15mm
厚み(T)
0.30mm ±0.03mm
端子幅(B)
0.10mm Min.
端子間隔(G)
0.30mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
0.30mm to 0.50mm
推奨ランドパターン(PB)
0.35mm to 0.45mm
推奨ランドパターン(PC)
0.40mm to 0.60mm

電気的特性

静電容量
2.2μF ±20%
定格電圧
6.3VDC
温度特性
X5R(±15%)
誘電正接 (Max.)
10%
絶縁抵抗 (Min.)
45MΩ

その他

使用温度範囲
-55～85°C
はんだ付け方法
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
10000pcs
カタログ

代理店在庫

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特性グラフ

参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。