積層セラミックチップコンデンサ
CGB2A1X5R1A105K033BC
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 端子間隔(G) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 静電容量 |
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| 定格電圧 |
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温度特性
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| 誘電正接 (Max.) |
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| 絶縁抵抗 (Min.) |
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その他
| 使用温度範囲 |
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| はんだ付け方法 |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
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特性グラフ
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X7R1H104M080AE
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
積層セラミックチップコンデンサ
CGB4B1X5R1E225K055AC
Capacitance=2.2μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25xmm
Low profile
積層セラミックチップコンデンサ
CKG32KX7R1E475K335AH
Capacitance=4.7μF
Edc=25V
T.C.=X7R
LxWxT:3.6x2.6x3.35mm
MEGACAP type
積層型リード付きコンデンサ
FG16X7R2A105KNT06
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:5.5x6x3.5mm, Lead pitch:2.5mm
General
積層型リード付きコンデンサ
FK11X7R1H105KN006
Capacitance=1μF
Edc=50V
T.C.=X7R
LxWxT:5.5x7x4mm, Lead pitch:2.5mm
General
CeraLinkコンデンサ
B58033I5206M001
20 μF, 500 V
LxWxT=33x22x11.5 mm
CeraLinkコンデンサ
B58033I7106M001
10 μF, 700 V
LxWxT=33x22x11.5 mm
インダクタ(コイル)
MLK0603L3N6ST000
L=3.6nH
Q=6
L x W x T :
0.6 x 0.3 x 0.3mm
(トランス)
B78421A1852A003
DC入力電源（DC-DCコンバータ）
CFK-0515N
