積層セラミックチップコンデンサ

CGB4B1X5R1E225K055AC

製品ステータス
生産中止
生産中止案内日 : 2022年11月22日
最終受注日 : 2024年9月30日
最終出荷日 : 2024年10月31日
納入品番 品番についての「よくある質問」はこちらを参照してください
CGB4B1X5R1E225KT****
用途
一般グレード
特徴
LowT低背品
シリーズ
CGB4(2012) [EIA 0805]
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHSReachHalogen FreePb Free

製品画像は代表的な製品を表示しています。

寸法

長さ(L)
2.00mm ±0.20mm
幅(W)
1.25mm ±0.20mm
厚み(T)
0.50mm ±0.05mm
端子幅(B)
0.20mm Min.
端子間隔(G)
0.50mm Min.
推奨ランドパターン(PA)
1.00mm to 1.30mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PB)
1.00mm to 1.20mm(Flow Soldering)
0.70mm to 0.90mm(Reflow Soldering)
推奨ランドパターン(PC)
0.80mm to 1.10mm(Flow Soldering)
0.90mm to 1.20mm(Reflow Soldering)

電気的特性

静電容量
2.2μF ±10%
定格電圧
25VDC
温度特性
X5R(±15%)
誘電正接 (Max.)
10%
絶縁抵抗 (Min.)
45MΩ

その他

使用温度範囲
-55～85°C
はんだ付け方法
フロー
リフロー
AEC-Q200
NO
包装形態
紙テーピング(180mm リール)
梱包数
4000pcs
カタログ

代理店在庫

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特性グラフ

参考データであり、製品の特性を保証するものではありません。