積層セラミックチップコンデンサ
CGB3B3X5R1C105M055AB
|
|
寸法
| 長さ(L) |
|
| 幅(W) |
|
| 厚み(T) |
|
| 端子幅(B) |
|
| 端子間隔(G) |
|
| 推奨ランドパターン(PA) |
|
| 推奨ランドパターン(PB) |
|
| 推奨ランドパターン(PC) |
|
電気的特性
| 静電容量 |
|
| 定格電圧 |
|
温度特性
|
|
| 誘電正接 (Max.) |
|
| 絶縁抵抗 (Min.) |
|
その他
| 使用温度範囲 |
|
| はんだ付け方法 |
|
| AEC-Q200 |
|
| 包装形態 |
|
| 梱包数 |
|
製品情報
ドキュメント
技術支援ツール
3rd Party ECAD models
-
SnapMagic
特性グラフ
グラフをローディング中...
この製品を見た人はこれらの製品も見ています
積層セラミックチップコンデンサ
C4520X7R3D102K130KA
Capacitance=1nF
Edc=2000V
T.C.=X7R
LxWxT:4.5x2x1.3mm
High Volt. (1000V and over)
積層セラミックチップコンデンサ
CGB3B3X5R1E474K055AB
Capacitance=0.47μF
Edc=25V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8xmm
Low profile
DCリンク用コンデンサ
B32716H1206K000
20.0uF, 1100 V DC
33.0mm(W) x 48.0mm(H) x 42.0mm(L)
DCリンク用コンデンサ
B32776Z7206K000
20uF, 1100V DC
33mm(W) x 48mm(H) x 42mm(L)
チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG104LH683JT1
Resistance (at 25°C)=68kΩ
Resistance Tolerance (at 25°C)=±5%
