チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG163JF103FTDS
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X8R1H223M080AA
Capacitance=22nF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B1X8R1E473M050BD
Capacitance=47nF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Conductive Epoxy
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7S2A105M125AE
Capacitance=1μF
Edc=100V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA6N3X7S1H475K230AE
Capacitance=4.7μF
Edc=50V
T.C.=X7S
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Soft termination
AEC-Q200
DCリンク用コンデンサ
B32774X1205J000
2uF, 1200V DC
21mm(W) x 31mm(H) x 31.5mm(L)
チップバリスタ/セラミック過渡電圧サプレッサ
B72510X1200K062
Maximum continuous voltage=26V
Maximum Clamping Voltage (@ 1 A)=56V
サージアレスタ
B88069X0180S202
2 electrodes Arresters
Nominal DC sparkover voltage = 75V
サージアレスタ
B88069X1380S202
2 electrodes Arresters
Nominal DC sparkover voltage = 90V
NTCセンサ アッセンブリ/システム
NTCGP3JH103HCJBAA
Nominal Resistance=10kΩ at 25℃
Resin dip type
チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG163JF103FT1
Resistance (at 25°C)=10kΩ
Resistance Tolerance (at 25°C)=±1%
