i3 CbM Solution (予知保全)

MM0110113M

製品ステータス
量産体制
製品名
i3 Micro Module
特徴
エッジAI対応ワイヤレス振動センサモジュール
振動センシングを利用したエッジAIによる異常検出
設置自由度の高い小型パッケージ
振動状態の把握に必要な演算結果の出力（ピーク加速度・平均値・RMSなど）
多様なインターフェース（USB、Bluetooth® low energy、メッシュネットワーク）
電池駆動が可能な低消費電力動作
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHS

製品画像は代表的な製品を表示しています。

製品仕様

長さ(L)
55.8mm
幅(W)
40.5mm
高さ(H)
20mm
電源
DC 5V USB給電
DC 3V リチウム電池
有線通信
USB 2.0
ワイヤレス通信
Bluetooth low energy
メッシュネットワーク
搭載センサ
3軸加速度センサ
温度センサ
使用温度範囲
-10～60°C
重量
30g (電池含まず)
保護等級
IP54
取付方法
ネジ止め (M3、2か所)
加速度センサ
検出範囲:±2, 4, 8, 16 g、データレート:1, 2, 4, 8 kHz
カタログ

このページをPDF保存

代理店リスト

お問い合わせ

製品情報

すべて閉じる すべて開く

ドキュメント

おすすめコンテンツ

生産現場の予知保全を可能にするオールインワンパッケージソリューション

工場をはじめとする生産現場では、機械・設備の異常を未然に防いで、ダウンタイム（停止時間）を抑えることが求められます。壊れてから対応するのではなく、異常を予知し、事...