i3 CbM Solution (予知保全)

MM0110113M

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製品名	i3 Micro Module
特徴	エッジAI対応ワイヤレス振動センサモジュール振動センシングを利用したエッジAIによる異常検出設置自由度の高い小型パッケージ振動状態の把握に必要な演算結果の出力（ピーク加速度・平均値・RMSなど）多様なインターフェース（USB、Bluetooth® low energy、メッシュネットワーク）電池駆動が可能な低消費電力動作
ステータス	量産体制
ブランド	TDK

製品画像は代表的な製品を表示しています。

長さ(L)	55.8mm
幅(W)	40.5mm
高さ(H)	20mm
電源	DC 5V USB給電 DC 3V リチウム電池
有線通信	USB 2.0
ワイヤレス通信	Bluetooth low energy メッシュネットワーク
搭載センサ	3軸加速度センサ温度センサ
使用温度範囲	-10～60°C
重量	30g (電池含まず)
保護等級	IP54
取付方法	ネジ止め (M3、2か所)
加速度センサ	検出範囲:±2, 4, 8, 16 g、データレート:1, 2, 4, 8 kHz