i3 CbM Solution (予知保全)

NC0110013M

製品ステータス
生産中止予定
製品名
Network Controller
特徴
i3 CbM Solution専用ワイヤレスゲートウェイ
接続先機器を選ばないUSBインターフェース
USBによる電源供給
切り替え可能なインターフェース（Bluetooth® low energy、メッシュネットワーク）
メッシュネットワークにおけるスケジューリング機能
LEDインジケーター
ブランド
TDK
環境対応 このアイコンについて詳しく知る
RoHS

製品画像は代表的な製品を表示しています。

製品仕様

長さ(L)
38.1mm (コネクタ、及びアンテナ部を除く)
幅(W)
22.4mm (コネクタ、及びアンテナ部を除く)
高さ(H)
11mm (コネクタ、及びアンテナ部を除く)
電源
DC 5V USB給電
有線通信
USB 2.0
ワイヤレス通信
Bluetooth low energy
メッシュネットワーク
搭載センサ
使用温度範囲
-10～60°C
重量
25g (アンテナ含む)
保護等級
取付方法
加速度センサ
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積層セラミックチップコンデンサ

CGA5L4C0G2J103J160AA

Capacitance=10nF
Edc=630V
T.C.=C0G

LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
Mid Volt. (100 to 630V)
AEC-Q200

積層セラミックチップコンデンサ

CGA6M1C0G3B102J200AC

Capacitance=1nF
Edc=1250V
T.C.=C0G

LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)

積層セラミックチップコンデンサ

CGA6M1C0G3B122J200AC

Capacitance=1.2nF
Edc=1250V
T.C.=C0G

LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)

積層セラミックチップコンデンサ

CGA6M1C0G3B332J200AC

Capacitance=3.3nF
Edc=1250V
T.C.=C0G

LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)

積層セラミックチップコンデンサ

CGA6M1C0G3B392J200AC

Capacitance=3.9nF
Edc=1250V
T.C.=C0G

LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)

積層セラミックチップコンデンサ

CGA6M1C0G3B562J200AC

Capacitance=5.6nF
Edc=1250V
T.C.=C0G

LxWxT:3.2x2.5x2mm
High Volt. (1000V and over)

積層セラミックチップコンデンサ

CGA6N1C0G3B682J230AC

Capacitance=6.8nF
Edc=1250V
T.C.=C0G

LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
High Volt. (1000V and over)

積層セラミックチップコンデンサ

CGA6P1C0G3B103J250AC

Capacitance=10nF
Edc=1250V
T.C.=C0G

LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)

積層セラミックチップコンデンサ

CGA6P1C0G3B822J250AC

Capacitance=8.2nF
Edc=1250V
T.C.=C0G

LxWxT:3.2x2.5x2.5mm
High Volt. (1000V and over)

チップアンテナ

ANT161575TT-3000A1

Pass Band1=1574 to 1577MHz;Pass Band2=2400 to 2484MHz;Pass Band3=5150 to 5850MHz