チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG103JX103DT1
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
CEU3E2X7R2A222M080AE
Capacitance=2.2nF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Serial design
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2C0G1H151J050BE
Capacitance=150pF
Edc=50V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2C0G2A151J050BE
Capacitance=150pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1x0.5x0.5mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X8R1E224K125AE
Capacitance=0.22μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X8R1E334K125AE
Capacitance=0.33μF
Edc=25V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X8R1H104M125AA
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J2X8R1H104M125AE
Capacitance=0.1μF
Edc=50V
T.C.=X8R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3C0G2E562J125AE
Capacitance=5.6nF
Edc=250V
T.C.=C0G
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Soft termination
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X5R1H225M125AB
Capacitance=2.2μF
Edc=50V
T.C.=X5R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA4J3X7S1A685K125AB
Capacitance=6.8μF
Edc=10V
T.C.=X7S
LxWxT:2x1.25x1.25mm
General
AEC-Q200
