チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG104BF473JT1X
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
C1005NP01H221J050BA
Capacitance=220pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
積層セラミックチップコンデンサ
C1005X6S1A225K050BC
Capacitance=2.2μF
Edc=10V
T.C.=X6S
LxWxT:1x0.5x0.5mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
C2012X7R2A225K125AC
Capacitance=2.2μF
Edc=100V
T.C.=X7R
LxWxT:2x1.25x1.25mm
Mid Volt. (100 to 630V)
積層セラミックチップコンデンサ
C3216X6S1E226M160AC
Capacitance=22μF
Edc=25V
T.C.=X6S
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA5L1X7R0J226M160AC
Capacitance=22μF
Edc=6.3V
T.C.=X7R
LxWxT:3.2x1.6x1.6mm
General
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA8M1C0G3F221K200KA
Capacitance=220pF
Edc=3000V
T.C.=C0G
LxWxT:4.5x3.2x2mm
High Volt. (1000V and over)
AEC-Q200
インダクタ(コイル)
MLJ1005HXGR20JTD0B
L=200nH
Rated current=480mA
L x W x T :
1.0 x 0.5 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
MLJ1608WR18JT000
L=180nH
Rated current=600mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
インダクタ(コイル)
MLJ1608WR22JT000
L=220nH
Rated current=550mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
インダクタ(コイル)
NLFV32T-1R0M-EF
L=1μH
DC Resistance=0.072Ω
L x W x T :
3.2 x 2.5 x 2.2mm
