チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG164BH153JT1
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
C3225NP02E333J230AA
Capacitance=33nF
Edc=250V
T.C.=NP0
LxWxT:3.2x2.5x2.3mm
Mid Volt. (100 to 630V)
超高電圧セラミックコンデンサ
FD-9AT
Capacitance=100pF
Edc=10kVac
T.C.=Y5P
φDxL: 16x27mm
For Distribution Lines
超高電圧セラミックコンデンサ
UHV-241A
Capacitance=100pF
Edc=40kVdc
T.C.=Z5T
φDxL: 20x32mm
For High Voltage Power Supply
EMI抑制コンデンサ
B32923M3225M003
2.2uF, 305Vrms AC
12.0m(W) x 29.0m(H) x 26.5m(L)
インダクタ(コイル)
MLF1608D47NMTA00
L=0.047μH
Rated current=200mA
L x W x T :
1.6 x 0.8 x 0.8mm
インダクタ(コイル)
MLG1005S39NHT000
L=39nH
Q=8
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
MLG1005S39NJT000
L=39nH
Q=8
L x W x T :
1 x 0.5 x 0.5mm
インダクタ(コイル)
VLS201612ET-6R8M-CA
L=6.8μH
Rated current=0.65A
L x W x T :
2 x 1.6 x 1.2mm
チップビーズ
MMZ0603F100CT000
|Z|=10Ω at 100MHz
Rated current=200mA
L x W x T :
0.6mm x 0.3mm x 0.3mm
チップビーズ
MMZ1005S601ET000
|Z|=600Ω at 100MHz
|Z|=1000Ω at 1GHz
Rated current=300mA
L x W x T :
1mm x 0.5mm x 0.5mm
