チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG204CH104JT1
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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最大電力 [at 25°C]
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許容動作電流 [at 25°C]
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熱放散定数 [at 25°C]
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
3rd Party ECAD models
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SnapMagic
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608CH1H222J080AA
Capacitance=2.2nF
Edc=50V
T.C.=CH
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CAA572X7T2J105M640LJ
Capacitance=1μF
Edc=630V
T.C.=X7T
LxWxT:6.0x5.0x6.4mm
MEGACAP type
積層セラミックチップコンデンサ
CGA2B2NP01H470J050BA
Capacitance=47pF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1x0.5x0.5mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2C0G2A471J080AE
Capacitance=470pF
Edc=100V
T.C.=C0G
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
Soft termination
AEC-Q200
DCリンク用コンデンサ
B32714H8805J000
8.0uF, 800 V DC
18.0mm(W) x 33.0mm(H) x 31.5mm(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32643B8683J000
0.068uF, 2000V DC
11mm(W) x 20.5mm(H) x 26.5mm(L)
スナバ, 共振回路及び力率改善(PFC)用コンデンサ
B32653A6684J000
0.68uF, 630V DC
14.5mm(W) x 29.5mm(H) x 26.5mm(L)
インダクタ(コイル)
SPM5030T-4R7M
L=4.7μH
Rated current=3.0A
L x W x T :
5.2 x 5 x 3mm
インダクタ(コイル)
SPM5030T-4R7M-HZ
L=4.7μH
Rated current=4A
L x W x T :
5.2 x 5 x 3mm
インダクタ(コイル)
SPM5030T-R68M-HZ
L=0.68μH
Rated current=8.9A
L x W x T :
5.2 x 5 x 3mm
