チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCGS163JX103DT7
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寸法
| 長さ(L) |
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| 幅(W) |
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| 厚み(T) |
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| 端子幅(B) |
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| 推奨ランドパターン(PA) |
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| 推奨ランドパターン(PB) |
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| 推奨ランドパターン(PC) |
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電気的特性
| 抵抗 [at 25°C] |
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| 抵抗許容差 |
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| B定数 (Typ.) [25/50°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/85°C] |
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| B定数 (Typ.) [25/100°C] |
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| B定数許容差 |
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| 最大電力 [at 25°C] |
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| 許容動作電流 [at 25°C] |
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| 熱放散定数 [at 25°C] |
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その他
| 最大使用温度 |
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| はんだ付け方法 |
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| ULファイルNo. |
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| AEC-Q200 |
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| 包装形態 |
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| 梱包数 |
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| 重量 |
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製品情報
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積層セラミックチップコンデンサ
C1608X5R1A106M080AC
Capacitance=10μF
Edc=10V
T.C.=X5R
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
General
積層セラミックチップコンデンサ
CGA3E2NP01H332J080AA
Capacitance=3.3nF
Edc=50V
T.C.=NP0
LxWxT:1.6x0.8x0.8mm
High Temp. (Up to 150ºC)
AEC-Q200
円板形リード付きコンデンサ(中高圧セラミックコンデンサ)
CC45SL3FD120JYGNA
Capacitance=12pF
Edc=3000Vdc
T.C.=SL
DxT: 5.5x6mm ,F: 7.5mm
Low Dissipation
Halogen-free
EMI抑制コンデンサ
B32924M3185M003
1.8uF, 305Vrms AC
11.0m(W) x 19.0m(H) x 31.5m(L)
EMI抑制コンデンサ
B32924M3225K003
2.2uF, 305Vrms AC
14.0m(W) x 24.5m(H) x 31.5m(L)
EMI抑制コンデンサ
B32924M3335K003
3.3uF, 305Vrms AC
15.0m(W) x 24.5m(H) x 31.5m(L)
インダクタ(コイル)
TMS252012ALM-1R0MTAA
L=1μH
Rated current=3.7A
L x W x T :
2.5 x 2.0 x 1.2mm
ノイズサプレッションフィルタ
VFS6045VA301
|Z|=300Ω at 10MHz
Rated current=3.6A
L x W x T :
6.0mmx6.0mmx4.5mm
組み込みマイクロコントローラ
HVC5221D
4 Integrated Half-Bridges
High-Performance 32-Bit Arm®
Cortex®-M3 Core
チップNTCサーミスタ(センサ)
NTCG043JF103FTBX
Resistance (at 25°C)=10kΩ
Resistance Tolerance (at 25°C)=±1%